Limpieza de la base del soporte móvil de la aguja

El usuario puede limpiar la base del soporte móvil de la aguja periódicamente para evitar errores del sistema de gestión de muestras.

Cuando la base del soporte móvil de la aguja está pegajosa, puede tirar de los viales de la placa después de la inyección y provocar un error del sistema de gestión de muestras.

Para limpiar la base del soporte móvil de la aguja :

1. Colocar la aguja de muestras en la posición de mantenimiento:
   1. For los sistemas de la versión 1.3 y anteriores, tocar en MAINTAIN > Calibrate Axes > Calibrate B-Θ-Axes (MANTENER > Calibrar ejes > Calibrar ejes BΘ) y seguir las instrucciones mostradas en pantalla hasta que el mensaje Moving to service position (Moviendo a la posición de funcionamiento) aparezca en pantalla.
   2. Para los sistemas de la versión 1.4 o 1.4.1, tocar en MAINTAIN > Service > Prepare to Replace the Needle (MANTENER > Funcionamiento > Preparar para sustituir la aguja).
   3. Para los sistemas de la versión 2.0 y posteriores, tocar MAINTAIN > Replace Components > Replace Needle (MANTENER > Sustituir componentes > Sustituir aguja), seguir las indicaciones mostradas en pantalla y, a continuación, tocar START (INICIAR).
      Aparece un mensaje que indica que la aguja está ahora en posición para su sustitución.
2. Limpiar la base del soporte móvil de la aguja con un eluyente compatible para asegurarse de que se eliminen los residuos pegajosos.
   Nota: Limpiar periódicamente la base del soporte móvil de la aguja, especialmente si se analizan muestras de azúcar.

   

   

   Soporte móvil de la aguja

   

   Base del soporte móvil de la aguja

3. Tocar CANCEL (CANCELAR).